·Î±×ÀÎ ¤Ó ȸ¿ø°¡ÀÔ ¤Ó MYºñÁîºÏ ¤Ó °í°´¼¾ÅÍ 
     
Home > ¹®¼­/¼­½Ä > Àüü¼­½Ä
»ç¾÷°èȹ¼­ °Ç¼³¼­½Ä ±³À°¼­½Ä ¹Î¿øÇàÁ¤¼­½Ä ¹ý·ü¼­½Ä ȸ»ç¼­½Ä ¿Ü±¹¾î¼­½Ä »ýÈ°¼­½Ä ¼¼¹«È¸°è °è¾à¼­¼­½Ä ¹«·á¼­½Ä
»ç¾÷°èȹ¼­°Ç¼³¼­½Ä±³À°¼­½Ä¹Î¿øÇàÁ¤¼­½Ä
¹ý·ü¼­½Äȸ»ç¼­½Ä¿Ü±¹¾î¼­½Ä»ýÈ°¼­½Ä
  
ÇÑ È­¸é¿¡ º¸¿©Áö´Â ¸®½ºÆ® ¼ö Á¤·Ä¹æ½Ä
ºÐ·ù Á¦¸ñ ¹Ì¸®º¸±â Áï½ÃÀÛ¼º ÇÑ±Û ¿öµå ¾×¼¿ ±âŸ À¯/¹«·á
¹®¼­/¼­½Ä > ȸ»ç¼­½Ä
ºÐ±âº°ÈÞ°¡½Ç½Ã°èȹǥ
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ¼­ (Àμâȸ·Î±âÆÇ/PCB Á¦Á¶¾÷)(´ÙÃþÀμâȸ·Î±âÆÇ/M.L.B : Multi Layer Board Á¦Á¶, HSAL/Hot Solder Air Levelling °øÁ¤ ó¸®)
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > ¹Î¿øÇàÁ¤¼­½Ä
Á÷¾÷¾ÈÁ¤¹ý ¼­½Ä(±Ù·Î°è¾à¼­)
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > ¹ý·ü¼­½Ä
°æ¸Å±âÀϺ¯°æ(¿¬±â)½Åû¼­
- - -
»ùÇü­½Ä > °è¾à»ùÇÃ
½Å¿ëÄ«µå°áÁ¦´ëÇ༭ºñ½º°è¾à¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ýÈ°¼­½Ä
¿ù°£±³À°°èȹ¾È[5ÁÖ] 3
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > ȸ»ç¼­½Ä
±Ù·Î°è¾à¼­ (6)
- -
¹®¼­/¼­½Ä > ¹ý·ü¼­½Ä
´äº¯¼­[ÀÌÈ¥¼Ò¼Û¿¡µû¸¥°¡¿Á¸íµµ]
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ýÈ°¼­½Ä
±³È¸Àå·Î ¿¬¶ô¸íºÎ
- - - -
»ùÇü­½Ä > »ýÈ°»ùÇÃ
ÁÖ·Ê»ç (°áÈ¥½Ä) (7)
- -
¹®¼­/¼­½Ä > ¹ý·ü¼­½Ä
Ưº°´ë¸®Àμ±ÀÓ ½Åû¼­(¼ÒÁ¦±âÀü½Åû)
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
±â¼ú°³¹ß(¿¬±¸°³¹ß)»ç¾÷ÀÚ±Ý Áö¿ø½Åû¼­ ¹× »ç¾÷°èȹ¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > °è¾à¼­¼­½Ä
»ý»êÁ÷°í¿ë°è¾à¼­[±âº»¾ç½Ä]
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ýÈ°¼­½Ä
À¯¾Æ¼¼·Ê¸íºÎ
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > ¿Ü±¹¾î¼­½Ä
û¿ø¼­ (¿µ¹®)
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > ȸ»ç¼­½Ä
ÀçÁ¤º¸Áõ¼­ (4)
- -
¹®¼­/¼­½Ä > °Ç¼³¼­½Ä
°Ç¼³ÀÚÀç¾÷Á¾Ç¥ÁØÇϵµ±Þ°è¾à¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > °è¾à¼­¼­½Ä
»ý»êÁ÷ °í¿ë°è¾à¼­[»ý»ê¶óÀÎÀÇ ÀηºÎÁ·À» º¸¾ÈÇϱâÀ§ÇØ ÀÓ½ÃÁ÷À¸·Î °í¿ëÇÒ°æ¿ì]
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > ȸ»ç¼­½Ä
ÃâÀå¿©ºñ½Åû¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > ¹ý·ü¼­½Ä
±³Åë»ç°íÇÕÀǼ­ (»ç¸Á»ç°í Çü»çÇÕÀǼ­)
- -
  
ÇÑ È­¸é¿¡ º¸¿©Áö´Â ¸®½ºÆ® ¼ö Á¤·Ä¹æ½Ä

ÀÌÀü  [461] [462] [463] [464] [465] [466] [467] [468] [469] [470]  ´ÙÀ½