·Î±×ÀÎ ¤Ó ȸ¿ø°¡ÀÔ ¤Ó MYºñÁîºÏ ¤Ó °í°´¼¾ÅÍ 
     
Home > ¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ¼­ °Ç¼³¼­½Ä ±³À°¼­½Ä ¹Î¿øÇàÁ¤¼­½Ä ¹ý·ü¼­½Ä ȸ»ç¼­½Ä ¿Ü±¹¾î¼­½Ä »ýÈ°¼­½Ä ¼¼¹«È¸°è °è¾à¼­¼­½Ä ¹«·á¼­½Ä
ȸ»ç¼Ò°³¼­/IR Á¦¾È¼­/ȸ»ç¼Ò°³¼­ »ç¾÷°èȹ¼­¾ç½Ä »ç¾÷°èȹ¼­ÀÛ¼º»ç·Ê
»ç¾÷°èȹ¼­ÀÛ¼ºÁ¤º¸ ºñÁö´Ï½º&»ê¾÷ À½½Ä&½ÄÇ° Á¤º¸Åë½Å
¹°·ù&À¯Åë »ýÈ°&ÀÏ¹Ý ±³À°¼­ºñ½º ÀÇ·á¼­ºñ½º
±âŸ
  
ÇÑ È­¸é¿¡ º¸¿©Áö´Â ¸®½ºÆ® ¼ö Á¤·Ä¹æ½Ä
ºÐ·ù Á¦¸ñ ¹Ì¸®º¸±â Áï½ÃÀÛ¼º ÇÑ±Û ¿öµå ¾×¼¿ ±âŸ À¯/¹«·á
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ¼­ (°øÀå¼³¸³»ç¾÷°èȹ¼­ ÀÛ¼º»ç·Ê)
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷´Ü¿¬±¸Áö¿ø°èȹ¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
ÃÊ°í¼ÓÀÎÅͳݸÁ±¸ÃàÁ¦¾È¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
¹Ì¼úÇпø »ç¾÷°èȹ¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
±³À°Á¤º¸È­ ÃßÁø°èȹ
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
ȨÆäÀÌÁö±¸Ãà¿¡°üÇÑÁ¦¾È¼­
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷¼³¸í¼­ (½ºÆ÷Ã÷Ÿ¿î)
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ¼­ (¸ð¹ÙÀÏ°ÔÀÓ¾÷ü°ü·Ã)
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
±ÝÀ¶ÄÁ¼³Æûç¾÷°èȹ¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ¼­ (½Ç¹ö°ü·Ã)(ȸ»ç°³¿ä À繫±¸Á¶ ½Ç¹ö»ê¾÷ »ç¾÷ÇöȲ À¯·áÀÎÅͳݼ­ºñ½º ¿¹»ó¼öÀÍ »ç¾÷ÀÚ±ÝÈ®Ãæ ÁֽĻóÀå °æÀïȸ»çÇöȲ ȸ»çÀÇÀå´ÜÁ¡ È«º¸°èȹ)
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
Á¤Ã¥¿öÅ©¼¥Á¦ÃâÀÚ·á (¿¬ºÀÁ¦µµÀÔÇöȲ³ëµ¿Á¶ÇÕÀÇ´ëÀÀ)
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
Çö¾È¿¬±¸°úÁ¦Á¦¾È¼­
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
Á¤º¸È­»ç¾÷ÀÚ±Ý Áö¿ø½Åû¼­ ¹× »ç¾÷°èȹ¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ¼­ (Çѱ۱³½Ç)(Çѱ۱³½Ç ¼ö¾÷À» ÅëÇØ ¹®¸Í¿¡¼­ ¹þ¾î³²À¸·Î ÀÎÇØ ÀÏ»ó»ýÈ°ÀÇ ´É·ÂÀ» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖÀ½°ú µ¿½Ã¿¡ ´Ù¾çÇÑ ¿©°¡È°µ¿ÀÇ ±âȸ¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.)
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ ½ÂÀΡ¤º¯°æ½ÂÀÎ ½Åû¼­ ¹× »ç¾÷°èȹ¼­
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ê¾÷´ÜÁöÀÔÁÖ °è¾à¤ý°è¾àº¯°æ °è¾à¼­
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ¼­ (½Ò¤ý±èÄ¡¤ý»ù¹°Àü¹®Á¡)(21¼¼±â »ýÈ°¹®È­¸¦ ¼±µµÇÏ´Â Á¾ÇÕ½Äǰȸ»ç)
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
Á¦Ç°°ø±ÞÁ¦¾È¼­-ÀϹÝÆÒ½ÃÁ¦Ç°ÆǸÅÁ¦¾È
- - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
»ç¾÷°èȹ¼­ (Àμâȸ·Î±âÆÇ/PCB Á¦Á¶¾÷)(´ÙÃþÀμâȸ·Î±âÆÇ/M.L.B : Multi Layer Board Á¦Á¶, HSAL/Hot Solder Air Levelling °øÁ¤ ó¸®)
- - - -
¹®¼­/¼­½Ä > »ç¾÷°èȹ¼­
µ¿È£È¸±¸ÃàÁ¦¾È¼­
- - - -
  
ÇÑ È­¸é¿¡ º¸¿©Áö´Â ¸®½ºÆ® ¼ö Á¤·Ä¹æ½Ä

ÀÌÀü  [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20]  ´ÙÀ½