□ 사업내용 ○ 사업추진도 ○ 마케팅 전략 ○ 사업의 개요 ○ 다층인쇄회로기판(MLB) - 다층인쇄회로기판(MultiLaver Board)의 개요 - 제품(기술) 사양 ○ HSAL(Hot Solder Air Levelling) ○ 판매현황 ○ 매출계획 ○ 소요자금 및 조달계획 ○ 시설투자계획 □ 회사현황 ○ 경영목표 ○ 회사개요 ○ 회사연혁 ○ 대표자 관련사항 ○ 주주현황 □ 시장분석 ○ 시장특성 ○ 세계 시장동향 - 세계시장/미국시장/일본시장/대만시장/중국시장 ○ 국내 시장동향 - 시장규모 및 현황/설비투자 현황 ○ 경쟁력 분석 ○ 기술동향 분석 ○ 국내외 기업분석 □ 추정재무분석 ○ 추정손익계산서 ○ 추정대차대조표 ○ 추정제조원가명세서 ○ 향후 주가분석
